
|
PCB電鍍鎳、金設(shè)備 |
一、設(shè)備特點:
1.適用印刷線路板的鎳、金電鍍,設(shè)備采用整體升降結(jié)構(gòu),縮短運行時間,提供產(chǎn)量。
2.采用智能型高精度自動控制系統(tǒng)運行,性能穩(wěn)定。
3.設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小,產(chǎn)量大。
4.鍍層均勻。單片和整掛誤差小。
二、生產(chǎn)能力:
鍍鎳
膜 厚 : 1~9µm
鍍金 (Hard or Soft)
膜 厚 : 0.03~0.15µm |